昨天参加全球半导体市场大会，iSuppli副总裁Dale Ford对全球半导体做了最新预测。他提出了68种值得期待的新兴产品和技术，不敢私藏，拿出来和大家分享一下，大家也可以来个煮酒评技术，把这些技术点评点评，没准能找到一个杀手级新应用呢。

1、 多核处理器；
2、 数字电源控制和数字电源管理；
3、 碳化硅功率半导体；
4、 3D芯片；
5、 应用于汽车前灯的极高亮度LED；
6、 相变内存(OUM)、纳米管RAM(NRAM)；
7、 应用于手机的MEMS器件；
8、 个人机器人
9、 集成无源器件（IPD）；
10、 应用于偏携式设备的燃料电池；
11、 OLED显示
12、 多芯片产品（MCP）、 层叠（PoP）封装技术；
13、 波制连续硅激光；
14、 45nm以及新兴光刻工艺；
15、 SED与碳纳米管电视；
16、 MIPI移动行业处理器器接口；
17、 IPTV与IP-STB；
18、 Slingbox；
19、 混合动力汽车；
20、 药丸摄影机(pill camera)；
21、 VOIP
22、 家庭多媒体网关平台；
23、 移动视频；
24、 HD DVD或蓝光DVD
25、 超低成本手机；
26、 4G蜂窝技术；

27、浸没式光刻技术；
28、3D存储器；
29、可植入电子implantable electronics、神经刺激器
30、卫星无线电satelite radio
31、用于投影机的固态光源
32、新显示背光系统（EEF，FFL）；
33、用于TFT LCD新的扩散膜开发；
34、便携式多媒体播放器；
35、Cell微处理器；
36、可信任平台模块；
37、可配置处理器；
38、微型硬盘；
39、智能/联网家用电器；
40、电子控制白家电；
41、取代硬盘的NAND闪存；
42、无线VOIP；
43、笔记本中的WLAN；
44、绝缘硅（SOI）技术；
45、近场通信NFC；
46、可印刷电子(printable electronics)；
47、揉性显示；
48、10代LCD生产线；
49、语音识别；
50、撞车告警与规避；
51、GPON与PON；
52、UWB技术；
53、无铅技术；
54、生物测试/指纹识别；
55、平板3D显示；
56、M2M无线通信；
57、电子墨水技术；
58、电源操作系统；
59、存储中的新型串行接口SAS/SATA；
60、人工耳蜗；
61、无痛血糖仪（painless Glucometers）；
62、硬盘垂直记录技术；
63、驾驶员告警---车道偏离、不稳定驾驶告警等；
64、下一代安防（爆破物检测/武器检测）；
65、针对10GigE的电子色散补偿
66、WiMAX；
67、电力线联网；
68、用于LCD 背光的固态技术