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楼主 问题： 请教一个封装和PCBpower/ground bounce的问题 发布时间： 2006-7-4 上午10:47

作者： albredic

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我在做一SOC芯片的封装设计，封装形式是PBGA，PCB有四层：signal-ground-power-signal。

在进行封装直球排布时我遇到一个问题：通常为了给信号有好的电流回流通路，减轻power/ground bounce，会在高速信号区域中按一定比例方式插入power/ground直球。我参考过intel的一些北桥或是memory control hub的封装直球分布实例，在DDR信号（高速信号）区域有的实例插入了power和ground直球，有的实例只插入了ground直球。在我看来因为DDR信号接口采用SSTL_2规范，使用的是CMOS输出电路，应该power和ground bounce都存在的，需要在DDR区域插入等比例的power和ground直球。所以对于只插入了ground直球的实例我不是很理解。

我查了一些资料，有一篇文章这么说:

most return current for a transmission line travels on the nearest reference plane regardless of the direction of current on the trace. It matters not whether the signal transitions from high-to-low or low-to-high, the return current travels on the nearest reference plane.

按照文章的意思，似乎噪声电流不在乎通过power plane或是ground plane流走。为什么会这样呢？

大家觉得我们的封装和PCB电地设计该采取什么策略比较好呢？（主要针对DDR信号）

谢谢
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第 1 楼 回复主题：请教一个封装和PCBpower/ground bounce的问题 发布时间： 2006-7-11 上午11:33

作者： 工蚁

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Grounding 比较重要，可减少noise，如果power consuption小的话。
通常都是一对一对的，也可以多放几组ground
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