目前,大多数厂家在芯片的散热上,都还是采用散热铝片+导热填充料,这样虽然能有效的将芯片的热量散出来,但是,由于机箱的空间不大,且器件排得比较多,使得从芯片上散出来的热量不能很快的散发到外界去,从而使得机箱内部的温度持续高温状态. 

我们建议的散热:方式是利用MAP系列软性硅胶导热材料的特性，有良好的导热能力、高强的绝缘效果、厚度可选择、柔软而富有弹性等，加垫在发热器件与机器外壳间，引导热量由内向外，通过机器外壳作为散热物件，有效的增大了散热面积，且外界空气的对流对整个产品降温是很有帮助的。把原来的散热器改成“工”字型，增加一块软性硅胶散热贴片, 效果很好。

软性硅胶散热贴片的典型的应用方式是一种无风扇散热的设计，如MP4、笔记本电脑、刻录机、DVD等外观薄小的电子产品中，利用软性硅胶散热贴片的厚度来连接金属外壳散热，已不再使用生硬的带菱带角的散热铝片了. MAP产品不仅使用方便,有效,还能减轻产品的重量和散热成本.目前MAP系列软性散热硅胶片广泛地应用在LED照明，汽车电子、显示器、计算机和电源3C产品等需要散热的电子设备行业。