1. 可能产生电弧的实例有人体、带电器件和机器。
2. 可能产生尖峰电弧的实例有手或金属物体。　
3. 可能产生同极性或者极性变化的多个电弧的实例有家具。

1. 初始的电场能容性耦合到表面积较大的网络上，并在离ESD电弧100mm处产生高达4000V/m的高压。
2. 电弧注入的电荷/电流可以产生以下的损坏和故障：

a. 穿透元器件内部薄的绝缘层，损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极(常见)。b. CMOS器件中的触发器锁死(常见)。c. 短路反偏的PN结(常见)。d. 短路正向偏置的PN结(少见)。e. 熔化有源器件内部的焊接线或铝线(少见)。

3. 电流会导致导体上产生电压脉冲(V=L×dI/dt)，这些导体可能是电源、地或信号线，这些电压脉冲将进入与这些网络相连的每一个元器件(常见)。
4. 电弧会产生一个频率范围在1MHz到500MHz的强磁场，并感性耦合到临近的每一个布线环路，在离ESD电弧100mm远的地方产生高达15A/m的电流。
5. 电弧辐射的电磁场会耦合到长的信号线上，这些信号线起到接收天线的作用(少见)。

防患于未然
塑料机箱、空气空间和绝缘体可以屏蔽射向电子设备的ESD电弧。除利用距离保护以外，还要建立一个击穿电压为20kV的抗ESD环境。
A1. 确保电子设备与下列各项之间的路径长度超过20mm。

1. 包括接缝、通风口和安装孔在内任何用户能够接触到的点。在电压一定的情况下，电弧通过介质的表面比通过空气传播得更远。
2. 任何用户可以接触到的未接地金属，如紧固件、开关、操纵杆和指示器。

A5.使用带塑料轴的开关和操纵杆，或将塑料手柄/套子放在上面来增加路径长度。避免使用带金属固定螺丝的手柄。

A6.将LED和其它指示器装在设备内孔里，并用带子或者盖子将它们盖起来，从而延伸孔的边沿或者使用导管来增加路径长度。
A7.延伸薄膜键盘边界使之超出金属线12mm，或者用塑料企口来增加路径长度。
A8. 将散热器靠近机箱接缝，通风口或者安装孔的金属部件上的边和拐角要做成圆弧形状。
A9. 塑料机箱中，靠近电子设备或者不接地的金属紧固件不能突出在机箱中。

A10. 如果产品不能通过桌面/地面或者水平耦合面的间接ESD测试，可以安装一个高支撑脚使之远离桌面或地面。
A11.在触摸橡胶键盘上，确保布线紧凑并且延伸橡胶片以增加路径长度。
A12.在薄膜键盘电路层周围涂上粘合剂或密封剂。
A13.在机箱箱体接合处，要使用耐高压硅树脂或者垫圈实现密闭、防ESD、防水和防尘。
　

机箱和屏蔽
利用金属机箱和屏蔽罩可以阻止ESD电弧以及相应的电磁场，并且保护设备免受间接ESD的影响，目的是将全部ESD阻隔在机箱以外。对于静电敏感的电子设备来说，不接地机箱至少应该具有20kV的击穿电压(规则A1到A9)；而对接地机箱，电子设备至少要具备1,500V击穿电压以防止二级电弧，并且要求路径长度大于等于2.2mm。
以下措施能使ESD的屏蔽更有效。
B1. 如果需要，应设计由以下屏蔽材料制成的机箱：

1. 金属板；
2. 聚酯薄膜/铜或者聚酯薄膜/铝压板；
3. 具有焊接结点的热成型金属网。
4. 热成型金属化的纤维垫子(非编织)或者织物(编织)；
5. 银、铜或者镍涂层；
6. 锌电弧喷涂；
7. 真空金属处理；
8. 无电电镀；
9. 塑料中加入导体填充材料；
10. 对结合点和边缘的处理很关键。

1. 在电源连接器和连接器引向外部的地方，要连接到机箱地或者电路的公共地。
2. 在安装孔的位置使用带金属支架的金属片来充当附加的接地点，或者用塑料支架来实现绝缘和隔离。
3. 电路板/背板下面，要放置聚酯薄膜/铜或者聚酯薄膜/铝压板，并在机箱和连接器金属体之间安放一个紧固薄片，既便宜又容易实现。
4. 在底盘中，要使用导电涂层或者导电的填充物(见B1)。

1. 电源连接器和引向外部的连接器的位置，要连接到机箱地或者电路公共地。
2. 使用金属片以便小的高频电容可以焊接在屏蔽装置与开关/操纵杆/指示器的连接处之间。
3. 在塑料中使用聚酯薄膜/铜或者聚酯薄膜/铝压板，或者使用导电涂层或导电填充物。

1. 相对于双面PCB而言，地平面和电源平面以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗(common impedance)和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。
2. 尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。
3. 对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。大多数的信号线以及电源和地平面都在内层上，因而类似于具备屏蔽功能的法拉第盒。

1. 电源线紧靠地线。
2. 在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。
3. 一面的栅格尺寸小于等于60mm。
4. 如果可能，栅格尺寸应小于13mm(0.5英寸)。

1. 除边缘连接器以及机箱地以外，在整个外围四周放上环形地通路。 　
2. 确保所有层的环形地宽度大于2.5mm (0.1英寸)。
3. 每隔13mm(0.5英寸)用过孔将环形地连接起来。
4. 将环形地与多层电路的公共地连接到一起。
5. 对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说，应该将环形地与电路公共地连接起来。 　
6. 不屏蔽的双面电路则应该将环形地连接到机箱地，环形地上不能涂阻焊剂，以便该环形地可以充当ESD的放电棒，在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个0.5mm宽(0.020英寸)的间隙，这样可以避免形成一个大的环路。　
7. 信号布线离环形地的距离不能小于0.5mm。