楼主      问题： 向各位请教一个关于LAYOUT的问题 发布时间： 2008-2-21 下午8:22
作者： 文锦 等级： 初入江湖 积分： 121 分 发送消息 查看用户的所有发言		我使用的是是PADS2005 LAYOUT ,最开始的时候是可以铺铜的,后来我在TOP丝印层添加了几个汉字,再铺铜的时候就显示如下对话框内容"errot--try decreasing the smoothing radius or the pour outling width"  点击"确定"以后出来如下对话框内容"error flooding everything".把汉字去掉也还是不可以. 以前没有碰到过类似问题.

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第 1 楼      回复主题：向各位请教一个关于LAYOUT的问题 发布时间： 2008-2-21 下午8:53
作者： 文锦 等级： 初入江湖 积分： 121 分 发送消息 查看用户的所有发言		我根据提示,修改过部分东西!还是不可以

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第 2 楼      回复主题：向各位请教一个关于LAYOUT的问题 发布时间： 2008-4-22 下午5:13
作者： hg_pcb 等级： 遁门入道 积分： 258 分 发送消息 查看用户的所有发言		你这个情况，我遇到过，应当是你还有部分汉字或字母因字体格式的原因不可现，所以一直选不中，无法删的原因，用条件选择，可以解决此问题，如有问题，也可发邮件给我，一同讨论,collinmao@hotmail.com

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第 3 楼      回复主题：向各位请教一个关于LAYOUT的问题 发布时间： 2008-5-20 上午10:10
作者： 寻欢 等级： 初入江湖 积分： 132 分 发送消息 查看用户的所有发言		这几天我也遇到了这个问题，PCB正面可以灌上铜底面就不行了，综合网上查到的相关信息，采用分块灌铜找到有问题的地方，用POUR CUT OUT 去掉那一块，就行了，再不断缩小CUT OUT 范围，最后发现有问题的区域不到2平方毫米，其中什么都没有（我没有发现有什么异常），期待高手指点。

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