手机设计中,RF输出端往往有大片地,我想请教刘俊峰先生,这个地应该多大为好?如果这个大地上开了很多孔,比如键盘膜定位孔,生产用的激光定位孔等,会不会对大地性能产生影响?
还有,对屏蔽罩的设计,应该有哪些注意事项?如果屏蔽罩周边露孔太多,会不会严重影响EMC性能?
在EMC方面,我们设计PCB还应该注意些什么?

非常感激!