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本期论题： 便携式设备RF设计技巧
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楼主 问题： 请较刘先生关于RF和接地等 发布时间： 2004-3-12 下午7:17

作者： 泡泡

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手机设计中,RF输出的接地区到底应多大?在这片地气层中,如果存在一些孔如:键盘膜定位孔,PCB板定位孔等会不会对地气性能有较大影响?地气中,层与层之间的通孔是不是越多越好?
另,屏蔽罩(不够密封)周边的孔露出太多,是不是对EMC有很大影响?尤其是二次或三次谐波?
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第 1 楼 泡泡兄 发布时间： 2004-4-15 上午10:55

作者： happyflyrain

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泡泡，可以留个联系方式，交个朋友吗？
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