高频功分器的设计

800MHZ-2GHZ宽频功分器如合确定隔离电阻的大小,如何展宽频带.

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第 1 楼 kan 发布时间： 2004-8-27 上午10:17

作者：蓝鸟

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kan

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第 2 楼 15G功分器在PCB上如何设计 发布时间： 2005-5-10 上午8:44

作者：男人

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利用PCB 完成20MW功分器设计

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第 3 楼 回复主题：高频功分器的设计 发布时间： 2007-2-1 上午10:45

作者： keenron

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我是新手：）当是抛砖引玉吧。就把我最近设计的功分器的思路和心得和大家交流一下。
晕，是04年的问题。不过还是努力作答吧，希望对提问者有点帮助。

keenron 编辑于 2007-2-1 上午10:48

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第 4 楼 回复主题：高频功分器的设计 发布时间： 2007-2-1 上午11:13

作者： keenron

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功分器可以采用腔体和微带的方法。腔体插损较小，功率容量较大，不过方向性一般用于单向（？我测过不少腔体的，隔离度都不好，但插损和平衡度比较好，因此推断在单向均分系统中用比较合适）。而微带线设计方法就比较灵活，最简单的可以在输出端口加单向铁氧体，为了减小体积，提高性能，目前最通用的还是Wilkinson功率分配器的设计思想。
我设计的目标是800M-2500M的二功分，损耗小于0.5，驻波小于1.3，隔离大于20dB，实际设计结果也完全满足设计要求，输出隔离大于24dB。
wikinson的理论主要是在功分器中引入了隔离电阻，从而实现信号链路的匹配和高隔离，单级可以实现百分之二十的频带宽度（驻波1.3隔离20）。为了实现宽频带和低插损，可以通过阻抗匹配线的级联和隔离电阻来实现。按照你的频带要求，你可以采用2-3级的匹配，隔离电阻可以采用100ohm和240ohm，如果隔离度要求高的话可以用300左右的，不过损耗可能要增加。调试好的话隔离应该可以做到25dB，而且其他指标都在要求之内。功分器主要的还是在于外壳接地要好和PCB介电常数的稳定，那样会节省不少的调试时间。

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第 5 楼 回复主题：高频功分器的设计 发布时间： 2007-9-10 下午4:26

作者：数字电视测试

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