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本期论题： 机顶盒设计挑战与解决
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楼主 问题： 机顶盒散热设计与软性导热材料的应用 发布时间： 2006-1-30 下午9:27

作者： 清闲遇雨

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统计资料表明电子元器件温度每升高2度，可靠性下降10 %；温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备可靠性最重要的因素。这就需要在技术上采取措施限制机箱及元器件的温升，这就是热设计。热设计的原则，一是减少发热量，即选用更优的控制方式和技术，如移相控制技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。二是加强散热，即利用传导、辐射、对流技术将热量转移，

但对外观扁平的产品而言，首先，从空间来说不能使用更多的散热铝片和风扇，从整体上说不允许加强冷式散热设计，不能使用对流形式。同样辐射散热的方式在扁平的空间也难以做到。所以大家不约而同地都想到了利用机壳散热，其好处是不要考虑因风扇而另加风扇电源，不会因风扇而引起的更多的灰尘，没有了因风扇而起的噪音。

如何才能真正利用好机器外壳散热呢？软性硅胶导热绝缘材料的应用的机会就来了。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的最佳产品。该产品的导热系数是2.45W/mK,而空气的导热系数是0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度不同为的是让设计者方便可根据发热体和散热设施间的空隙大小来选用不同厚度的产品，达到最好的填充效果。.阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证，工作温度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的导热材料 .又其特别柔软，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。







散热就是那么简单：一贴即可！







地 址 北京市海淀区中关村东路甲331号怡生园商务楼7层806室

联系人 戴雄

电 话 010-51658341 13801075548

电 邮 dzc04@163.com
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第 1 楼 导热硅脂与软性导热硅胶垫的简单比较 发布时间： 2006-2-10 上午9:22

作者： 清闲遇雨

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导热硅脂与软性导热硅胶垫的简单比较

1. 导热系数:导热硅脂的导热系数高于软性导热硅胶垫,分别是4.0-5.5w/m.k和1.75-2.75w/m

2. 绝缘: 导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,软性导热硅胶垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在3000伏以上.

3. 形态:导热硅脂为凝膏状 ,软性导热硅胶垫为片材.

4. 使用:导热硅脂需用心涂抹均匀,易脏污周围器件及引起短路;软性导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净.

5. 厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,软性导热硅胶垫厚度从0.5-5mm不等,应用范围教广.

6. 导热效果:导热硅脂颗粒教大,易老化.导热效果一般;软性导热硅胶垫因柔软富有弹性,能大大增加发热体与散热片间的导热面积,加工工艺精细复杂,该产品稳定性能强.

7.价格:导热硅脂已普遍使用,价格较低.软性导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高.

我公司专业生产软性硅胶导热垫,欢迎来电咨询,提供详细资料及样品.



散热就是那么简单：一贴即可！


导热硅脂与软性导热硅胶垫都是导热材料，在你选用时，我的观点是：适合自己的就是最好的。
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第 2 楼 散热的第一步-导热 发布时间： 2006-2-18 上午10:13

作者： 清闲遇雨

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请问哪位有遇到产品散热不是太好的现象吗？
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第 3 楼 回复主题：散热的第一步-导热 发布时间： 2006-9-20 下午5:04

作者： 清闲遇雨

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软性导热材料与其他导热材料的最重要的区别之一，是在厚度可作选择，另就是有很好的绝缘性。
在一通讯设备散热设计中，应用的方法如下：
在PCB板之间、PCB板与散热金属壳之间，不是大片的贴导热材料，而是将软性硅胶片材料切成条状，起到导热、绝缘、防震的同时，来形成良好的通风通道，通道间风力拉动，可使导热硅胶片温度下降，便使整个设备内部温度得到很好的降低。又因为软性导热硅胶片非常的柔软，所以在使用该产品时不需要太考虑元器件的排列，而特意排列出直线来。软性硅胶导热材料的使用也能很好地处理聚温问题，同样是利用其良好的导热与绝缘双重特性，添加在发热器件与周围可作散热的物件之间，达到均温效果！
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第 4 楼 回复主题：散热的第一步-导热 发布时间： 2007-7-24 下午3:54

作者： 吸波材料

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NTT系列是NANONIX开发的导热材料，对于电子设备具有高效的导热性能。针对现在市场上电子设备越来越小、越来越薄的趋势，
热传导对于电子芯片的重要性也越发重要。NTT系列不仅具有导热功能，同时还有防震性，可以保护芯片。
我们所有的产品都符合 ISO 9002 体系认证。
应用范围
应用于热源与散热器之间的界面
应用于PCB板与底板之间的填充
应用于散热器能量转换设备
应用于高速处理器、储存器以及大功率存储设备等
应用于汽车仪表及设备
应用于电源设备
IT产品中的应用：
硬盘、笔记本电脑、PDA、移动电话……
数码相机、数码DV、游戏机、MP4……
产品特性
1．高导热系数
   1.0 W/m_K 到 4.0 W/m_K
2. 具有自粘性
3. 材料基本上是绝缘的
4. 具有防震性能
储存条件
保持在干燥、凉爽的条件下。（15--20℃）
阻抗:1*10个9方OHM
厚度:0.1~2.0MM
导热性:1.0~4.0w/m-k
标准尺寸:210*300mm
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第 5 楼 回复主题：散热的第一步-导热 发布时间： 2007-7-24 下午3:55

作者： 吸波材料

等级： 初入江湖

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深圳北新贸易有限公司 丁亚雄
0755-21337382  13510267373
QQ:182239137 MSN:dingyaxiong@<wbr />hotmail.com
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